由于在电子电气行业中,部分禁用的材料现在还没有适用的替代品,因此它们在一定范围内可以获得豁免。但RoHS指令同时规定,根据科技的发展,欧盟每4年会对豁免物质进行评估,视情况进行调整。最新一次豁免物质更新日期为2009年6月11日,完整豁免清单见下表: 编号 豁免项目 豁免物质 1 紧凑型荧光灯中的汞含量不超过5mg Hg 2 一般用途的直管荧光灯中的汞含量不超过: ——磷酸盐10mg; ——标准的三磷酸盐5mg; ——长效的三磷酸盐8mg Hg 3 特殊用途的直管荧光灯中的汞 Hg 4 本附录B(RoHS指令:本附录)中未特别提及的其它照明灯中的汞含量 Hg 5 阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅 Pb 6 钢中合金元素中的铅含量不应该超过0.35%、铝合金中铅含量不应该超过0.4%、 铜合金中的铅含量不应该超过4% Pb 7 ——高温融化的焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%的); ——通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、 存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅; ——电子陶瓷产品中的铅(例如:压电器件) Pb 8 电气连接的触点和镉电镀中的镉及其化合物,不包括根据修改关于限制特 定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC(1) 号指令的第91/338/EEC (2)号 指令所禁止的应用。 Cd 9 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬 Cr6+ 9a 应用于聚合体中的十溴二苯醚(Deca-BDE) PBDE 9b 铅青铜轴承外壳及其轴衬中铅的应用 Pb 10 根据在第7(2)条中提及的程序,欧盟委员会应评价以下方面的应用: ——十溴二苯醚; ——特殊用途的直管荧光灯中的汞; ——通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵 列系统、网络基础设施用的焊料中的铅(需考虑为本豁免制定具体的时限); ——灯泡。 这应作为一个优先事项,以便尽快确立这些项目是否要作相应的修整。 PBDE & Hg & Pb 11 顺应针连接器系统中使用的铅 Pb 12 用于C-环型导热模块的表面涂层中的铅 Pb 13 在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉 Pb & Cd 14 用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80%~85%的、 含两种以上元素的焊料中的铅 Pb 15 用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅 Pb 16 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 Pb 17 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作辐射剂的卤化铅 Pb 18 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps),比如含有BSP(BaSi2O5:Pb), 以及被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯,含有磷时, 比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),作为放电灯中的荧光粉(铅含量占其重量的1%或以 下)触媒剂的铅 Pb 19 作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯(ESL) 中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅 Pb 20 液晶显示器(LCD)的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化铅 Pb 21 用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉 Pb & Cd 22 光纤通讯系统的稀土铁石榴石(RIG)法拉第旋转器中作为杂质的铅。 豁免至至2009年12月31日止 Pb 23 小螺距零部件表面抛光中的铅,螺距不超过0.65mm,镍铁铅边框和铜铅边框的连接器中 的铅不在豁免范围内 Pb 24 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅 Pb 25 等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅 Pb 26 蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅 Pb 27 在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金 Pb 28 属于2002/96/EC指令类别三的设备(信息通讯设备)里的用于防腐和电磁干扰屏蔽的 未漆金属板和紧固件的防腐涂层里的六价铬。豁免至2007年7月1日止 Cr6+ 29 理事会指令69/493/EEC附录I(第1、2、3和4类)中定义的水晶玻璃中的铅 Pb 30 直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器 /机械焊点 Cd 31 无汞平面荧光灯(例如用于液晶显示器、设计或工业照明)的焊接材料的铅 Pb 32 用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅 Pb 33 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅 Pb 34 金属陶瓷质的微调电位计中的铅 Pb 35 专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉。豁免至2009年12月31日止 Cd 36 直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞,其含量不得超过30毫克/显示器。 豁免至2010年7月1日止 Hg 37 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅 Pb 38 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉 Cd
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